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IME

射出成型的裝置中嵌入電子元件催生模塑電子 (in-mold electronics;IME) 技術。
印刷薄膜電路 / 模內射出成型

 

射出成型的裝置中嵌入電子元件的能力催生了模塑電子 (in-mold electronics;IME) 技術。將印刷電子技術和模內裝飾(IMD)整合,把電路、觸控、IC等集中在一個部件,可3D 造型,節省了裝配時間、成本,使產品更小、更輕薄。實現先進電路設計與架構的新途徑

印刷薄膜電路 / 模內射出成型(圖) 印刷薄膜電路 / 模內射出成型(圖)